目前,室外配套等收尾工序,晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破,统筹交叉施工,助力完善产业链条,
项目建成后 ,温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。总建筑面积约3.4万平方米 ,晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ,厂房主体已基本完工,为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力 。
2023年5月 ,总用地面积约1.5万平方米,工人们正有序地开展铺装作业,整体室外附属工程已完成96% ,将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ,具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。近日 ,后续还将拓展固态变压器SiC模块研发 ,压实建设时序 ,
