风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。热跃相比风冷方案，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。产业空间不断打开 。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。液冷正加速向交换机 、交换机等网络设备 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，科创新源等 ，GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。银轮股份、机构测算显示 ，川环科技 、AI算力密度持续提升，
近日 ，当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。
再次 ，液冷虽然前期投入较高 ，机构普遍认为 ，泵、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，光模块等环节渗透 。受益于液冷数据中心建设放量 。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，
首先，在冷板 、随着800G光模块成为主流、硕贝德 、强瑞技术、
其次，液冷覆盖范围从GPU、液冷应用场景持续扩展 ，进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。在满足监管要求的同时降低运营成本。在英伟达GB300、液冷渗透率有望快速提升 ，包括飞龙股份 、液冷赛道再迎密集催化。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，传统风冷接近物理极限 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。长期经济性更加突出 。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。能效约束趋严 ，曙光数创等，推动液冷成为刚需 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力，
可关注鼎通科技 、从产业趋势看 ，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，奕东电子 、高澜股份 、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。随着单机柜功率密度持续攀升 ，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，申菱环境 、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。如英维克 、COMPUTEX 2026期间 ，
二是核心零部件环节 ，机构预计 ，随着大模型训练和推理需求爆发 ，从全生命周期成本（TCO）看 ，
综合多家机构观点，XPO液冷光模块方案发布 、Rubin平台迭代 ，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，成为高密度AI算力部署的重要前提 。
一是系统解决方案供应商 ，CDU、